(資料圖片)
快克智能（603203）于5月9日發(fā)布公告稱，快克智能裝備股份有限公司致力于為精密電子組裝&半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域提供智能裝備解決方案，聚焦半導(dǎo)體封裝、新能源、智電汽車、智能終端智能穿戴、精密電子（醫(yī)療電子、數(shù)據(jù)通信）等多個(gè)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。公司將精密焊接技術(shù)及裝備自動(dòng)化能力拓展至功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，自主研發(fā)的納米銀燒結(jié)設(shè)備，突破第三代半導(dǎo)體功率芯片封裝“卡脖子” 技術(shù)，該項(xiàng)目已被江蘇省工信廳認(rèn)定為關(guān)鍵核心技術(shù)（裝備）攻關(guān)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，隨著IGBT多功能固晶機(jī)、甲酸焊接爐及固晶鍵合AOI的開發(fā)成功，已形成功率半導(dǎo)體封裝成套解決方案的能力。公司將持續(xù)研發(fā)高速高精控制系統(tǒng)等技術(shù)，積極布局先進(jìn)封裝高端設(shè)備領(lǐng)域。 為推動(dòng)公司整體戰(zhàn)略布局，積極發(fā)展公司半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)，著力打造半導(dǎo)體封裝成套解決方案，快克智能擬與武進(jìn)國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《進(jìn)區(qū)協(xié)議》，投資建設(shè)“半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目”，項(xiàng)目計(jì)劃總投資約10億元；同時(shí)，由董事會(huì)提請(qǐng)公司股東大會(huì)授權(quán)公司法定代表人或法定代表人指定的授權(quán)代理人與武進(jìn)國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署協(xié)議書。
瀟湘晨報(bào)綜合
標(biāo)簽：
