任正非：采購5000萬顆芯片 華為手機今年預計出貨2.7億臺

當地時間7月20日，YahooFinance播發(fā)了對華為CEO任正非的部分采訪實錄。任正非透露，在麒麟已經有完整芯片解決方案的前提下，華為去年依然采購了5000萬顆高通芯片。今年，公司授權消費者業(yè)務可以采購足量的高通芯片，而且預計智能手機總出貨會達到2.7億部。