內(nèi)地芯片制造巨頭中芯國(guó)際(688981)8月6日晚間發(fā)布登陸A股以來首份季度業(yè)績(jī)，同時(shí)公司宣布將超募資金256.63億元用于12英寸芯片SN1等項(xiàng)目。
財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2020年第二季度銷售額為9.385億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.7%，同比增長(zhǎng)18.7%;歸屬于公司的應(yīng)占利潤(rùn)為1.38億美元，環(huán)比增長(zhǎng)115%，同比增長(zhǎng)644%，創(chuàng)單季新高。
芯片需求依然強(qiáng)勁
財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際2020年第二季度毛利為2.486億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.4%，同比增長(zhǎng)64.5%。公司2020年第二季度毛利率為26.5%，而2020年第一季度為25.8%，2019年第二季度為19.1%。
從收入結(jié)構(gòu)看，14/28納米晶圓收入在2020年第二季度占比9.1%，高于2019年第二季度的3.8%。
中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍博士和梁孟松博士介紹，盡管宏觀環(huán)境仍在變化，但芯片需求依然強(qiáng)勁。
“二季度成熟技術(shù)應(yīng)用平臺(tái)需求旺盛，消費(fèi)電子類收入增長(zhǎng)顯著，先進(jìn)工藝業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)。公司產(chǎn)能利用率維持高位，擴(kuò)充產(chǎn)能將逐步釋放，預(yù)計(jì)三季度營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)。”中芯國(guó)際管理層表示。
本次財(cái)報(bào)同時(shí)給出2020年第三季度指引：收入環(huán)比增長(zhǎng)1%~3%;毛利率介于19%~21%的范圍內(nèi);經(jīng)營(yíng)開支將介于2.2億美元至2.35億美元之間。
中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。公司此前為港股上市公司，于今年7月16日正式在科創(chuàng)板上市。
登陸科創(chuàng)板半個(gè)月后，中芯國(guó)際就有新動(dòng)作。公司與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)于7月31日共同訂立并簽署《合作框架協(xié)議》，雙方將成立合資企業(yè)，從事發(fā)展及運(yùn)營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項(xiàng)目。
該項(xiàng)目將分兩期建設(shè)，項(xiàng)目首期計(jì)劃最終達(dá)成每月約10萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能;項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元(約合531億元人民幣)，其中中芯國(guó)際出資擬占比51%;公司與北京開發(fā)區(qū)管委會(huì)將共同推動(dòng)其他第三方投資者完成剩余出資，后續(xù)根據(jù)其他第三方投資者出資情況對(duì)各自出資額度及股權(quán)比例進(jìn)行調(diào)整。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，若上述項(xiàng)目順利實(shí)施，中芯國(guó)際將縮小與臺(tái)積電在產(chǎn)能方面的差距。目前臺(tái)積電12英寸產(chǎn)能高達(dá)74.5萬片/月，約為中芯國(guó)際的7倍。
超募資金投芯片項(xiàng)目
從此前公司科創(chuàng)板IPO項(xiàng)目投向來看，還包含投入中芯南方正在進(jìn)行的12英寸芯片SN1等項(xiàng)目。該項(xiàng)目是中國(guó)大陸第一條14納米及以下先進(jìn)工藝生產(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能為3.5萬片，目前已建成月產(chǎn)能6000片。
8月6日晚間，中芯國(guó)際公告顯示，公司本次公開發(fā)行股票募集資金凈額為456.63億元(超額配售選擇權(quán)行使前)，計(jì)劃募集資金金額為200億元，超額募集資金金額為256.63億元。上述超額募集資金將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金、補(bǔ)充流動(dòng)資金，以及新增的成熟工藝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。
就在公告的前兩天，8月4日，國(guó)務(wù)院網(wǎng)站發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(下稱《若干政策》)，其中包括財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面的政策措施，支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
在財(cái)稅政策支持方面，除了繼續(xù)實(shí)施集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)增值稅優(yōu)惠政策外，免稅力度和持續(xù)時(shí)間較過往政策均大幅提高。例如，國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于65納米(含)，且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
在芯片產(chǎn)業(yè)界人士看來，28納米是先進(jìn)制程與成熟制程的技術(shù)分水嶺。目前，內(nèi)地僅中芯國(guó)際一家具備28納米及以下的制造能力，已量產(chǎn)的最新技術(shù)為14納米。
