近日，一組手繪的Redmi K50 Pro渲染圖曝光，從曝光的圖片來看，這款手機將采用中置挖孔屏設(shè)計，外觀和此前小米發(fā)布的Civi相似度非常高。
據(jù)悉，此次發(fā)布的Redmi K50系列將出現(xiàn)三個版本，其中標準版會配備驍龍870芯片，電競版會采用最新的驍龍8系芯片，Pro版本會采用天璣9000或驍龍8芯片。
該機將于2月份發(fā)布，預計起售價會超過1999元。
近日，一組手繪的Redmi K50 Pro渲染圖曝光，從曝光的圖片來看，這款手機將采用中置挖孔屏設(shè)計，外觀和此前小米發(fā)布的Civi相似度非常高。
據(jù)悉，此次發(fā)布的Redmi K50系列將出現(xiàn)三個版本，其中標準版會配備驍龍870芯片，電競版會采用最新的驍龍8系芯片，Pro版本會采用天璣9000或驍龍8芯片。
該機將于2月份發(fā)布，預計起售價會超過1999元。
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